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   HLGB型双向旋转球磨机
 

本项目主要适用于大规模生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的材料,生产的超细粉体平均粒度达3μm以下,部分能达到亚微米级。该设备为中、大型生产厂家专门研制,从实际的产品效果看,明显优于同类其他设备技术。目前已在国内多家企业建立了工业化生产线,总计年产已达万吨。

技术指标:

型号

容积

/L

主电机

/kW

ΦD

/mm

L

/mm

产品细度

/μm

HLGB-100

100

3.05.5

Φ500

520

0.510

HLGB-200

200

7.511

Φ450

1100

0.510

HLGB-800

800

1118.5

Φ850

1500

0.510

HLGB-3000

1300

75100

Φ1580

1580

0.510

知识产权:■发明专利 □实用新型专利 □外观专利

项目水平:□国际领先 □国际先进 ■国内领先 □国内先进

成熟程度:□原理 □样机 □小试 □中试 ■产业化

市场前景:

    该技术设备主要适用于大规模或中试生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的电子粉末材料,也可广泛用于矿石、涂料等材料的超细粉碎,产品粒度可达微米及亚微米级。

合作方式:合作开发、专利许可、技术转让、技术入股

 

 


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