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   电子产品热管理技术
 

    电子产品热管理技术建立了射流冲击冷却、喷射/相变耦合冷却、喷雾冷却、相变蓄冷温控、小型毛细泵回路(CPL、LHP、低温LHP)、小型平板热管、热致变色可变发射率智能热控、MEMS百叶窗等系统热管理方法,发展了超高热流密度条件下系统热管理理论与技术。 

    研制的泡沫金属相变储能热控装置的导热性能比原装置提高30倍,获国防发明专利,已提交航天509所用于卫星热控制的技术储备。

    研制的小型CPL/LHP具有启动迅速、运行稳定、调节能力强、控温精确、传热能力高等优点,正在与电子14所、华为公司合作,用于电子器件的散热。

    研制的泵驱动喷射/相变耦合冷却装置散热热流密度可达400W/cm2(工质流量0.7L/min/cm2,换热表面温度控制在25℃以下)。为九院十所研制的大功率固体激光器紧凑式多筒细管静态制冰蓄冷温控系统(体积仅为2.5m3),可在3600s之内储存180kW的冷量,且在100s时间范围内连续提供15℃至30℃的冷却水(冷却水温可任意调节,温控精度为±1℃),大大降低了大功率激光器温控系统的体积、重量和功耗等指标,已成功应用到十所大功率激光器研制实验中。

    系列研究成果对于大功率电子器件冷却、航天器热控制具有重要的意义。

            

             环路热管                           热致变色可变发射率功能材料

              

         射流冲击冷却实验系统                  多筒细管静态制冰蓄冷温控系统


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